iPhone 7 mỏng hơn nhờ công nghệ chip fan-out

Ngoài việc loại bỏ jack âm thanh 3,5mm nhằm giúp iPhone 7 mỏng hơn so với iPhone 6S, Apple còn áp dụng công nghệ đóng gói chip hoàn toàn mới đối với vi xử lý A10, giúp tản nhiệt tốt hơn.

Theo PhoneArena, công nghệ đóng gói mang tên fan-out mà Apple sử dụng trên iPhone 7 là một kiểu đóng gói các chip bên trong thiết bị thành từng cụm. Thậm chí, iPhone 7 còn tích hợp các cụm anten vào làm một.

Điều này không chỉ giúp tối ưu hóa không gian để Apple có thể đặt một thỏi pin lớn hơn vào trong iPhone 7 song vẫn đảm bảo duy trì một độ mỏng tổng thể cho thiết bị, mà qua đó còn giúp tăng hiệu suất hoạt động.

Đó không phải là lợi ích duy nhất mà công nghệ fan-out mang lại, theo PhoneArena.

Sự khác biệt gữa công nghệ đóng gói chip fan-in và fan-out.

Người dùng sẽ nhìn thấy lợi thế của việc kết hợp chip silicon với ASM (môđun chuyển tín hiệu sóng) thông qua hợp chất bán dẫn GaAs (Gallium Arsenide). Gali là vật liệu tốt để tiếp nhận các tín hiệu tần số cao mà ít bị nhiễu.

Hiện tại chip silicon và ASM được đặt trên bảng mạch riêng, nhưng việc kết hợp chúng trong công nghệ đóng gói fan-out không chỉ giúp tiết kiệm không gian, mà vẫn duy trì mức độ hiệu quả của anten.

Được biết, nguồn gốc của thông tin về công nghệ fan-out được xuất phát từ một số nhà cung cấp, cho biết Apple đã đặt lượng lớn ASM từ các nhà sản xuất ở Nhật Bản và một số nơi khác để phục vụ cho fan-out.

Không chỉ vậy, TSMC mới đây đã thừa nhận đang sản xuất một lượng lớn tấm wafer 16nm sử dụng công nghệ fan-out cho một khách hàng duy nhất.

Mặc dù không xác nhận tên công ty, nhưng TSMC được xem là nhà sản xuất chip A10 cho iPhone 7 nên khả năng Apple là khách hàng của TSMC là rất cao.

Theo PCWorld